【ITBEAR科技資訊】4月23日消息，有傳聞稱，日月光半導(dǎo)體已成功獲得蘋果的一項(xiàng)重要訂單，即為蘋果即將推出的iPhone 16系列提供電容式按鍵系統(tǒng)級封裝(SiP)模塊。
這一新型按鍵預(yù)計(jì)將替代傳統(tǒng)的物理音量鍵和電源鍵，其設(shè)計(jì)理念與iPhone 7、8以及SE2等機(jī)型的壓感Home鍵相似。這種電容式按鍵的引入，標(biāo)志著蘋果在不斷追求設(shè)備的無孔化設(shè)計(jì)，力求逐步淘汰接口、按鍵等傳統(tǒng)開孔。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，為了實(shí)現(xiàn)更為逼真的物理按鍵反饋，新款iPhone將在其內(nèi)部增設(shè)一顆Taptic Engine馬達(dá)。這項(xiàng)技術(shù)能模擬出實(shí)體按鍵的觸感，使用戶在操作“固態(tài)鍵”時(shí)，仿佛是在按下真實(shí)的物理按鍵。
當(dāng)前，蘋果正致力于實(shí)現(xiàn)設(shè)備的全面無孔化，而按鍵的消失似乎比接口的消失來得更為迅速。若iPhone 16 Pro最終采用電容式操作按鈕并得以量產(chǎn)，根據(jù)市場反饋，我們或許可以期待在iPhone 17 Pro上看到物理按鍵的完全消失。
