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Redmi Turbo 3即將發(fā)布:搭載旗艦級(jí)芯片,掀起性能風(fēng)暴

   時(shí)間:2024-04-07 12:17:11 來(lái)源:ITBEAR編輯:瑞雪 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

【ITBEAR科技資訊】4月7日消息,Redmi即將在4月10日19:00推出全新旗艦手機(jī)——Redmi Turbo 3。據(jù)王騰今晨的官方公告,這款新機(jī)預(yù)計(jì)將引領(lǐng)一場(chǎng)旗艦性能的普及風(fēng)暴。

從新鮮出爐的海報(bào)中,我們可以一睹新機(jī)的設(shè)計(jì)風(fēng)采。它采用了簡(jiǎn)潔明快的直邊和直屏設(shè)計(jì),背部玻璃與中框邊緣的優(yōu)雅弧度,不僅保證了舒適的握持感,更賦予了手機(jī)一種高貴而時(shí)尚的韻味。令人眼前一亮的是其后攝設(shè)計(jì),它獨(dú)特地采用了分體式方案,使得雙攝和閃光燈并未被統(tǒng)一集成在一個(gè)模組內(nèi),這一設(shè)計(jì)無(wú)疑讓手機(jī)外觀(guān)更顯簡(jiǎn)約、干練,流露出一種不俗的質(zhì)感。

中端最強(qiáng)性能機(jī)!Redmi Turbo 3定檔:4月10日發(fā)布

據(jù)ITBEAR科技資訊了解,Redmi Turbo 3的最大看點(diǎn)無(wú)疑是其卓越的性能。作為新系列的開(kāi)篇之作,這款手機(jī)搭載了第三代驍龍8s芯片,這是中端手機(jī)首次裝配真正當(dāng)代的旗艦芯片。該芯片擁有與第三代驍龍8相同的CPU架構(gòu),包括一個(gè)3.0GHz Cortex-X4超大核、四個(gè)2.8GHz Cortex-A720大核、以及三個(gè)2.0GHz A520小核,其跑分超過(guò)了驚人的170萬(wàn)。此外,根據(jù)公布的入網(wǎng)信息,Redmi Turbo 3還將配備高達(dá)16GB的內(nèi)存,并標(biāo)配LPDDR5X 8533Mbps規(guī)格的內(nèi)存以及UFS4.0規(guī)格的閃存,確保了其強(qiáng)大的運(yùn)行速度和存儲(chǔ)能力。

標(biāo)簽: Redmi
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