【ITBEAR科技資訊】3月26日消息,高通今日正式發(fā)布了兩款創(chuàng)新音頻平臺——第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺,旨在分別為中端和高端耳塞、耳機以及音箱市場提供卓越的無線音頻體驗。
據(jù)高通公司透露,這兩款新平臺在各自系列中均堪稱最強,它們將為用戶帶來前所未有的音質(zhì)享受。特別第三代高通S3音頻平臺憑借強大的第三方解決方案,成功地為中端音頻設備注入了更為豐富的音質(zhì)表現(xiàn)。
與此同時,備受關注的vivo公司也宣布將推出全球首款搭載第三代高通S3音頻平臺的產(chǎn)品——vivo TWS 4系列耳機。據(jù)vivo官方介紹,這款耳機具備出色的性能,能夠根據(jù)不同場景智能調(diào)整參數(shù),無論是會議通話、運動聽歌還是游戲音頻,都能為用戶提供極致的音質(zhì)體驗。
而在高端音頻市場,第三代高通S5音頻平臺則實現(xiàn)了計算性能超過前代平臺3倍、AI性能提升超過50倍的驚人表現(xiàn)。這一突破性的技術提升,無疑將為高端耳塞、耳機和音箱帶來更加細膩、逼真的音質(zhì)效果,為用戶帶來沉浸式的聽覺盛宴。
此次高通的雙平臺發(fā)布,無疑將進一步推動無線音頻技術的發(fā)展,為用戶帶來更加出色的音質(zhì)體驗。而vivo TWS 4系列耳機的推出,也將為消費者提供更多優(yōu)質(zhì)的選擇。