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Redmi攜手高通打造中端性能新標(biāo)桿,第三代驍龍8s旗艦芯片即將亮相

   時間:2024-03-19 14:02:02 來源:ITBEAR編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】3月19日消息,高通于近日盛大發(fā)布了旗下第三代驍龍8s旗艦芯片,同時備受矚目的Redmi也亮相此次發(fā)布會,并宣布將成為首批搭載該芯片的品牌。這一重要合作意味著,驍龍8系列將首次進(jìn)入中端手機市場,為消費者帶來前所未有的旗艦級性能體驗。

新系列搭載第三代驍龍8s!Redmi:不惜成本、巨額投入

Redmi方面對此次合作充滿信心,并在官方發(fā)文中強調(diào),他們不惜成本、巨額投入,與高通緊密合作,共同定義了一顆旗艦級芯片。這一舉措旨在為廣大用戶帶來超強的旗艦性能體驗,進(jìn)一步滿足消費者對于高性能手機的需求。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解,按照Redmi原本的產(chǎn)品規(guī)劃,上半年主打性能的產(chǎn)品應(yīng)該是Note 13 Turbo機型。然而,隨著第三代驍龍8s的加持,這款新機有望重新命名,以彰顯其卓越的性能和全新的定位。

第三代驍龍8s在技術(shù)上與第三代驍龍8完全同源,采用了先進(jìn)的4nm制程工藝。在CPU方面,它配備了1個主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-X4超級大核,4個主頻為2.8GHz的Cortex-A720性能大核,以及3個頻率為2.0GHz的Cortex-A520效率小核。而在GPU方面,它則搭載了與第二代驍龍8同款的Adreno 735,并支持全新的硬件光追技術(shù)和Adreno圖像運動引擎2.0。這些先進(jìn)的技術(shù)配置使得第三代驍龍8s在綜合性能上達(dá)到了頂級旗艦水準(zhǔn)。

新系列搭載第三代驍龍8s!Redmi:不惜成本、巨額投入

在第三代驍龍8s的強勁加持下,Redmi有望打造出一款中端機型的性能天花板產(chǎn)品。這款新機將為用戶帶來極致的性能體驗,無論是日常應(yīng)用還是大型游戲,都能輕松應(yīng)對,流暢無比。同時,其出色的圖像處理能力也將為用戶帶來更加細(xì)膩、逼真的視覺享受。無疑,這款新機的上市將引發(fā)一場中端手機市場的性能革命,值得期待。

標(biāo)簽: Redmi
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