【ITBEAR科技資訊】3月11日消息，高通今日正式宣布，將于3月18日舉辦一場(chǎng)盛大的驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)，主題為“智在芯中，有龍則靈”。此次發(fā)布會(huì)預(yù)計(jì)將發(fā)布備受期待的驍龍8s Gen3和驍龍7+ Gen3處理器，這兩款新品有望為智能手機(jī)市場(chǎng)注入新的活力。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，驍龍8S Gen3處理器(代號(hào)SM8635)是一款旗艦級(jí)5G芯片，采用了與驍龍8 Gen3相同的架構(gòu)，并基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造。在性能上，該處理器介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，表現(xiàn)出色。具體參數(shù)規(guī)格方面，驍龍8S Gen3的CPU由1顆3.01GHz的X4超大核、4顆2.61GHz的A720大核以及3顆1.84GHz的A520小核組成，GPU則為Adreno 735。
另一方面，高通驍龍7+ Gen3同樣采用了旗艦級(jí)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，與驍龍8 Gen3共享諸多技術(shù)特性。在頻率上，驍龍7+ Gen3的CPU由1顆2.9GHz的X4大核、4顆2.6GHz的A720中核以及3顆1.9GHz的A520小核組成。其GPU為Adreno 732，頻率高達(dá)800MHz以上。
目前已有多個(gè)手機(jī)廠商宣布將采用這兩款新品芯片，包括真我GT Neo6系列、Redmi Note 13 Turbo、小米Civi 4、一加Ace 3V、vivo Pad3以及iQOO Neo9系列等。這些機(jī)型的推出將進(jìn)一步豐富消費(fèi)者的選擇，并有望推動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展。
