【ITBEAR科技資訊】3月2日消息,在昨日的MWC 2024大展上,Intel披露了下一代至強處理器的最新動態(tài),代號“Sierra Forest”的全新產(chǎn)品首次亮相,并公開了一些令人矚目的性能指標。
據(jù)悉,Sierra Forest將采用前所未有的全E核(小核心)設(shè)計,單芯片最多可集成144個核心,若采用雙芯片整合封裝,則核心數(shù)更可高達288個,實現(xiàn)288線程的并行處理能力。制造工藝方面,該產(chǎn)品將升級為Intel 3,這是目前酷睿Ultra所使用的Intel 4工藝的進一步優(yōu)化版。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解,相較于2021年發(fā)布的第二代至強(Cascade Lake),Sierra Forest在能效和性能上均實現(xiàn)了顯著提升。在保持相同功耗的條件下,Sierra Forest僅需7個機架空間,便可容納多達2016顆144核心處理器,其密度提升了1.9倍,能效提高了2.4倍,而性能則躍升了2.7倍。在5G核心網(wǎng)的應(yīng)用場景中,Sierra Forest在用戶層的能效可提升1.4倍,在控制層也能實現(xiàn)90%的提升。
值得關(guān)注的是,Sierra Forest預計將在今年內(nèi)正式發(fā)布。而在此之前,今年上半年,Intel還將率先推出另一款基于Intel 3工藝的傳統(tǒng)P核大核心產(chǎn)品——Granite Rapids。此外,2025年,Intel還計劃發(fā)布面向網(wǎng)絡(luò)和通信基礎(chǔ)設(shè)施的Granite Rapids-D系列處理器,進一步拓展其產(chǎn)品線和應(yīng)用領(lǐng)域。