【ITBEAR科技資訊】2月23日消息，據(jù)外媒IEEE Spectrum報(bào)道，meta在最近的IEEE ISSCC國際固態(tài)電路會議上大放異彩，展示了一款采用創(chuàng)新3D設(shè)計(jì)的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)芯片原型。這款原型芯片在能效和性能上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升，為AR眼鏡等可穿戴設(shè)備的發(fā)展注入了新的活力。
據(jù)了解，meta此次展示的AR芯片原型來源于其AR眼鏡項(xiàng)目Project Aria。由于AR眼鏡需要隨身攜帶且體積較小，因此對芯片在能效和性能方面的要求極高。為了滿足這些需求，meta的研發(fā)團(tuán)隊(duì)采用了先進(jìn)的3D設(shè)計(jì)技術(shù)，將芯片分為上下兩部分，并通過臺積電SoIC高級封裝技術(shù)將它們面對面地混合鍵合在一起。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這款原型芯片的每個部分尺寸為4.1x3.7mm，下部包含4個機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算內(nèi)核和1MB本地內(nèi)存，而上部則配備了3MB內(nèi)存。通過采用臺積電SoIC技術(shù)，芯片實(shí)現(xiàn)了2μm的凸塊間距，盡管并未完全發(fā)揮該技術(shù)的潛力，但兩層芯片之間仍然實(shí)現(xiàn)了33000個信號連接和600萬個電源連接。此外，在下部芯片的底部，還采用了TSV硅通孔技術(shù)來實(shí)現(xiàn)電力輸入和信號傳出。
meta表示，通過3D設(shè)計(jì)技術(shù)，這款芯片能夠在AR眼鏡狹小的PCB空間中提供更高的算力和更低的能耗。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，該芯片上下部分間數(shù)據(jù)傳遞的功耗僅為每字節(jié)0.15皮焦耳(pJ)，與同一芯片上的數(shù)據(jù)傳遞功耗相當(dāng)。
在手部跟蹤方面，與2D芯片相比，使用3D芯片的方案能夠同時跟蹤兩只手的動作，并且在能耗和速度方面均提升了40%。此外，在圖像處理方面，3D芯片技術(shù)也展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢：它能夠在相同功耗下處理全高清(FHD)分辨率的圖像數(shù)據(jù)，而2D芯片則只能應(yīng)對壓縮圖像。這些提升為AR應(yīng)用的發(fā)展帶來了更多可能性和挑戰(zhàn)。
