【ITBEAR科技資訊】2月1日消息，近日，在2024年的首次財報電話會議上，高通公開透露，與蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片(基帶芯片)許可協(xié)議已延長至2027年3月。這一協(xié)議的延長意味著未來幾代iPhone將繼續(xù)采用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。
盡管蘋果近年來一直努力自主研發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但這一進程似乎并不順利。據(jù)此前報道，蘋果的這一自研項目已經(jīng)歷了數(shù)次推遲。早在2023年11月，知名科技記者Mark Gurman便指出，蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)工作可能已推遲至2025年末或2026年，甚至有可能面臨進一步的延期。
蘋果最初的目標(biāo)是在2024年之前推出一款自研的調(diào)制解調(diào)器芯片，然而這一目標(biāo)并未能如期實現(xiàn)。此后，該公司又寄望于在2025年春季推出的iPhone SE中首次引入該芯片，但這一計劃也宣告落空。Gurman在報道中坦言，蘋果要想打造出性能與高通芯片相媲美甚至更出色的芯片，可能還需要“數(shù)年時間”。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，蘋果在調(diào)制解調(diào)器開發(fā)過程中不僅面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，還需應(yīng)對專利侵權(quán)等問題。有消息稱，蘋果在收購英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)后，曾試圖在其基礎(chǔ)上進行研發(fā)，但英特爾遺留的代碼問題使得蘋果不得不從頭開始編寫代碼。此外，在添加新功能的過程中，蘋果還不得不面對可能破壞現(xiàn)有功能的風(fēng)險。
即將于今年發(fā)布的iPhone 16 Pro系列預(yù)計將搭載高通的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。這款新型調(diào)制解調(diào)器采用了改進的載波聚合技術(shù)，并配備了更節(jié)能的收發(fā)器，有望為用戶帶來更加出色的通信體驗。
