【ITBEAR科技資訊】1月22日消息，英特爾在其最新的Meteor Lake芯片發(fā)布會上宣布了一項雄心勃勃的計劃。由首席執(zhí)行官帕特基辛格(Pat Gelsinger)親自揭曉，公司預定在四年內(nèi)完成五個重要節(jié)點的突破，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A以及Intel 18A工藝，預計在2025年迎來技術(shù)的巔峰。
不過，英特爾似乎也在調(diào)整其傳統(tǒng)服務器和PC芯片的發(fā)布策略。這一轉(zhuǎn)變意味著，英特爾將不再固守過去的發(fā)布節(jié)奏，而是更加注重為客戶提供多樣化的芯片選擇，滿足市場的定制化需求。此舉反映出英特爾對于市場趨勢的敏銳洞察，以及其在維護技術(shù)領(lǐng)先地位方面的靈活性。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，基辛格在接受行業(yè)媒體HPCwire采訪時進一步闡述了這一戰(zhàn)略調(diào)整的背后考量。他預測，定制芯片將在2025年之后成為行業(yè)的主流趨勢，屆時，傳統(tǒng)的服務器和PC芯片發(fā)布周期可能將變得不那么重要。他解釋說：“隨著我們轉(zhuǎn)向小芯片(Chiplet)技術(shù)，我們不再需要制造大型晶圓，而是可以更加靈活地選擇和生產(chǎn)所需的芯片組件。實際上，當我們推進到18A工藝，并實現(xiàn)四年五個節(jié)點的目標時，我們可能會同時停止客戶端和服務器部件的傳統(tǒng)生產(chǎn)模式?！?/p>
英特爾的這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變顯示出其對于未來技術(shù)發(fā)展方向的堅定信念。基辛格強調(diào)，借助Chiplet技術(shù)，英特爾能夠迅速為特定行業(yè)生產(chǎn)定制芯片，從而模糊服務器產(chǎn)品和客戶端產(chǎn)品之間的界限。他表示：“未來的芯片制造將更像是根據(jù)客戶需求將正確的部件拼湊在一起的過程?！蓖ㄟ^這種方式，英特爾希望能夠加速創(chuàng)新步伐，并在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位。
為了實現(xiàn)這一目標，英特爾正在積極推動Core Ultra封裝和Foveros封裝等方面的創(chuàng)新?；粮裢嘎?，下一代服務器產(chǎn)品將采用這種小芯片架構(gòu)，這將為英特爾帶來更多的設(shè)計靈活性和生產(chǎn)效率。他還通過舉例說明了這種定制芯片的優(yōu)勢，比如可以拼湊出專門用于AI或電信加速器的芯片，并在其中集成安全芯片和其他特定功能芯片，而無需從頭開始開發(fā)一款全新的大型芯片。
基辛格對于英特爾的未來充滿信心。他表示：“一些先進的AI工具將幫助我們加快這一進程。在將第一塊硅片送入晶圓廠之前，所有這些都將得到正式驗證?！边@一表態(tài)無疑為英特爾的合作伙伴和投資者們注入了強大的信心。
