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驍龍8 Gen4細(xì)節(jié)曝光:基于NUVIA核心打造,性能暴漲40%

   時間:2024-01-22 10:02:08 來源:ITBEAR編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】1月22日消息,據(jù)業(yè)界最新傳聞,高通即將推出的驍龍 8 Gen4 有望成為該公司首款搭載Oryon定制核心的智能手機(jī)SoC。得益于臺積電3nm先進(jìn)制程技術(shù)的加持,該芯片在CPU和GPU性能上有望實現(xiàn)顯著提升。

近日,有酷安用戶爆料稱,他已提前拿到驍龍 8 Gen4(型號SM8750)的參考設(shè)計工程機(jī)。據(jù)該用戶透露,這款工程機(jī)在1080p分辨率下運行熱門游戲《原神》能夠達(dá)到45分鐘的穩(wěn)定表現(xiàn)。對于一個尚處于前期階段的芯片和工程機(jī)而言,這一表現(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)不俗。

此前,有關(guān)高通驍龍 8 Gen4 的傳聞一直不斷。據(jù)悉,該芯片將采用臺積電N3E工藝制造,代號“SUN”。更它有望成為首款搭載NUVIA核心的SoC,具體包括2顆Nuvia Phoenix L核心和6顆Nuvia Phoenix M核心。與驍龍 8 Gen3 相比,其性能提升了高達(dá)40%。在Geekbench跑分測試中,工程機(jī)樣品已經(jīng)實現(xiàn)了單核2070分、多核9100分左右的成績。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解,驍龍 8 Gen4 還將集成強(qiáng)大的Adreno 830 GPU。有報道稱,在3DMark Wild Life Extreme測試中,其成績甚至超過了蘋果M2芯片約10%,不過具體的功耗條件尚未公布。這一系列升級使得驍龍 8 Gen4 備受期待,有望為智能手機(jī)市場帶來新的性能標(biāo)桿。

標(biāo)簽: 高通
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