ITBEAR科技資訊1月20日消息，據(jù)國外媒體報道稱，Intel CEO帕特-蓋爾辛格在達沃斯世界經(jīng)濟論壇上發(fā)言時斷言，由于美國對關(guān)鍵芯片制造部件的制裁，中國的半導(dǎo)體發(fā)展將比領(lǐng)先國家落后十年。
蓋爾辛格解釋說，中國現(xiàn)有的工具目前只能生產(chǎn)14nm和7nm芯片，而美國并沒有單獨阻止中國，而是聯(lián)合了盟友日本和荷蘭的合作。
相比之下，臺積電、三星和英特爾等公司正在準(zhǔn)備在未來幾年內(nèi)采用更先進的工藝生產(chǎn)3nm、2nm甚至更精密的半導(dǎo)體。預(yù)計臺積電的2nm芯片將應(yīng)用于2025年上市的iPhone 17。按照蓋爾辛格的說法，數(shù)十年來的產(chǎn)業(yè)政策使芯片制造業(yè)集中在亞洲國家，而美國目前正試圖通過《芯片法案》扭轉(zhuǎn)這一趨勢。這項立法旨在提高美國的技術(shù)自給自足能力。美國認為可以在十年內(nèi)開始生產(chǎn)和封裝最先進的半導(dǎo)體。相比之下，NVIDIA的首席執(zhí)行官認為這一目標(biāo)可能需要10年或20年的時間。
