【ITBEAR科技資訊】1月13日消息，Arm 首席執(zhí)行官雷內?哈斯近日在接受 Stratechery 采訪時表示，高通和微軟之間的獨家 Windows 協(xié)議將于今年到期，這可能預示著新階段的開始。
據ITBEAR科技資訊了解，這份排他性協(xié)議規(guī)定原始設備制造商(OEM)發(fā)布 Windows on ARM 平臺筆記本電腦時，必須使用高通公司生產的芯片組。此前，惠普、聯(lián)想、戴爾等公司推出的 Windows on ARM 產品，都只能使用高通的芯片。
哈斯表示，隨著兩家公司之間的協(xié)議今年晚些時候到期，其他芯片組制造商將有機會進入這一市場，為消費者提供更多的選擇。據報道，英偉達和 AMD 已經開始為 Windows 系統(tǒng)生產 Arm 芯片，待排他性協(xié)議到期后就會公布。
此外，分析師也表示，英偉達、AMD 和聯(lián)發(fā)科都可能發(fā)布基于 ARM 的芯片組。聯(lián)發(fā)科主要針對智能手機市場，但這家無晶圓廠半導體公司希望在不同細分市場上與高通競爭。
對于消費者來說，更多芯片組制造商的參與將意味著更多的選擇和更激烈的市場競爭。這不僅有助于推動技術進步，還有可能帶來更優(yōu)質的產品和服務。對于芯片組制造商來說，這是一個新的機會，可以通過提供更具競爭力的產品來贏得市場份額。
隨著 Windows on ARM 平臺的普及和技術的不斷發(fā)展，可以期待未來將有更多創(chuàng)新的芯片組出現(xiàn)，推動整個行業(yè)的發(fā)展。
