【ITBEAR科技資訊】12月18日消息，近日，高通展示了驍龍X Elite PC芯片的性能，并自信地宣稱其在單線程性能方面勝過蘋果M3芯片，而多核性能更是超越M3高出21%。
今年10月，高通首次公開亮相了X Elite PC芯片，但當時的對比對象是蘋果M2 Max芯片。然而，在驍龍X Elite發(fā)布僅一周后，蘋果又發(fā)布了最新的M3系列芯片以及搭載M3芯片的電腦。因此，高通決定將驍龍X Elite與M3進行比較，并聲稱在多個方面都超越了M3，尤其是在人工智能(AI)性能方面表現(xiàn)出色。
盡管高通堅信其芯片的強大性能，但也強調由于運行不同的操作系統(tǒng)，實際體驗可能會有所不同。然而，硬件性能仍然是最終的評估標準。
據ITBEAR科技資訊了解，預計搭載驍龍X Elite芯片的筆記本將于2024年年中上市。多家知名廠商，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、聯(lián)想、微軟、三星和小米等都計劃推出基于驍龍X Elite芯片的設備。
高通建議消費者不要急于購買新筆記本，最好等到明年上市的搭載驍龍X Elite芯片的產品，以便享受更強大的性能和全新的人工智能體驗。這一推薦表明高通對其最新芯片性能的自信，并期待市場上的積極反應。
