【ITBEAR科技資訊】12月18日消息，近日，高通展示了驍龍X Elite PC芯片的性能，并自信地宣稱其在單線程性能方面勝過蘋果M3芯片，而多核性能更是超越M3高出21%。
今年10月，高通首次公開亮相了X Elite PC芯片，但當(dāng)時(shí)的對(duì)比對(duì)象是蘋果M2 Max芯片。然而，在驍龍X Elite發(fā)布僅一周后，蘋果又發(fā)布了最新的M3系列芯片以及搭載M3芯片的電腦。因此，高通決定將驍龍X Elite與M3進(jìn)行比較，并聲稱在多個(gè)方面都超越了M3，尤其是在人工智能(AI)性能方面表現(xiàn)出色。
盡管高通堅(jiān)信其芯片的強(qiáng)大性能，但也強(qiáng)調(diào)由于運(yùn)行不同的操作系統(tǒng)，實(shí)際體驗(yàn)可能會(huì)有所不同。然而，硬件性能仍然是最終的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，預(yù)計(jì)搭載驍龍X Elite芯片的筆記本將于2024年年中上市。多家知名廠商，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、聯(lián)想、微軟、三星和小米等都計(jì)劃推出基于驍龍X Elite芯片的設(shè)備。
高通建議消費(fèi)者不要急于購買新筆記本，最好等到明年上市的搭載驍龍X Elite芯片的產(chǎn)品，以便享受更強(qiáng)大的性能和全新的人工智能體驗(yàn)。這一推薦表明高通對(duì)其最新芯片性能的自信，并期待市場(chǎng)上的積極反應(yīng)。
