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小米Redmi K70 E即將發(fā)布,首發(fā)天璣8300-Ultra處理器引領(lǐng)潮流

   時(shí)間:2023-11-22 14:03:11 來源:ITBEAR編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】11月22日消息,小米即將推出Redmi K70 E手機(jī),該款手機(jī)將首次搭載聯(lián)發(fā)科最新推出的天璣8300-Ultra處理器,預(yù)計(jì)將在本月正式發(fā)布。據(jù)官方最新預(yù)熱信息透露,這款手機(jī)不僅配備了一塊容量為5500mAh的電池,還支持90W的快充技術(shù),而機(jī)身厚度僅為8.05mm。

Redmi K70 E手機(jī)引入了小米海星算法可修復(fù)電池技術(shù),據(jù)稱在經(jīng)過1000次重載長循環(huán)后,電池的有效容量仍能保持在90%以上。這一技術(shù)的應(yīng)用標(biāo)志著小米在電池維護(hù)方面的創(chuàng)新突破。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解,Redmi與聯(lián)發(fā)科合作推出了天璣8300-Ultra新一代AI旗艦平臺,該處理器將首次亮相于Redmi K70 E手機(jī)上。此外,Redmi K70 E還將首次搭載天璣平臺澎湃OS,為用戶提供更加流暢的操作體驗(yàn)。

盧偉冰透露,Redmi K70 E手機(jī)不僅搭載了狂暴引擎3.0,而且在安兔兔跑分測試中表現(xiàn)出色,跑分超過了152萬分。Redmi K70系列手機(jī)預(yù)計(jì)將在本月正式發(fā)布,為消費(fèi)者呈現(xiàn)更先進(jìn)的技術(shù)和更強(qiáng)大的性能。

標(biāo)簽: Redmi
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