【ITBEAR科技資訊】11月18日消息，Redmi K70系列官方已宣布將于本月發(fā)布，并有望于下周開始啟動預熱。不久前，盧偉冰和雷軍在微博上發(fā)布消息，確認了Redmi K70將搭載第二代驍龍8處理器。
在微博上，盧偉冰表達了對第二代驍龍8的高度認可，稱其為2023年的旗艦寵兒，同時具備出色的高性能和低功耗。他還暢想了第二代驍龍8在2024年是否能夠再次創(chuàng)造類似驍龍870的輝煌成績。雷軍也在轉發(fā)中表示，“8g2確實是一代神U，口碑很好。”盡管兩位并未直接明言，但這次發(fā)文的時間點卻間接證實了之前有關新機配置的泄密信息。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Redmi K70系列將推出三款機型，分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。其中，Redmi K70 Pro將搭載最新的第三代驍龍8處理器，定位為系列中的超大杯旗艦。而Redmi K70則將采用第二代驍龍8，性能同樣出眾，但價格相對更為親民。至于Redmi K70E，預計將率先搭載天璣8300處理器，這是一款次旗艦級別的芯片，計劃在11月21日正式發(fā)布。
