【ITBEAR科技資訊】11月17日消息，松下公司攜數十年制造耐用設備的經驗再度亮相，發(fā)布全新產品Toughbook 55 Mk3。這款半堅固筆記本電腦采用了英特爾最新處理器，標志著松下在技術創(chuàng)新方面的不懈努力。
Toughbook 55 Mk3是Toughbook 55系列的第三代產品，搭載了第13代英特爾酷睿i5或酷睿i7處理器，支持全新的Wi-Fi 6E和藍牙5.3技術。配備14英寸FHD屏幕，最高亮度達到1000尼特，提供出色的視覺體驗。此外，該筆記本還支持高達2TB用戶可升級的SSD，具備92分貝揚聲器和雙陣列麥克風，并達到了MIL-STD-810H、IP53防護等級，確保在惡劣環(huán)境下的可靠性。
據ITBEAR科技資訊了解，Toughbook 55 Mk3在設計上更加注重用戶體驗，新增了可定制的彩色鍵盤，用戶可以從四個預設顏色中選擇，同時提供可編程的按鍵，方便用戶自定義快捷方式，提高工作效率。
這款新筆記本電腦的USB端口總數增加到了五個，進一步優(yōu)化了連接性能。與此同時，Toughbook 55 Mk3延續(xù)了松下的xPAKs支持，用戶可以通過這一擴展區(qū)域輕松升級配件，如智能卡讀取器等。預計新的USB-C和USB-A xPAKs將于2024年2月推出，為用戶提供更多選擇。
松下在Toughbook 55 Mk3上推出的xPAK策略賦予筆記本電腦模塊化的特性，用戶僅需使用一個螺絲刀即可更換電池、內存、存儲和其他組件。該款筆記本電腦擁有七個用戶可更換的模塊化區(qū)域，使升級和維修更加便捷。這一設計符合現代用戶對設備可維護性和可升級性的需求，為用戶提供了更靈活的使用體驗。
