【ITBEAR科技資訊】11月13日消息，近日，曝光的最新主板廠 BIOS 更新公告揭示了AMD銳龍8000系列APU產(chǎn)品的即將發(fā)布時間。技嘉宣布發(fā)布最新的AGESA 1.1.0.0 beta BIOS，為X670、B650、A620主板提供了對AM5下一代APU的支持。據(jù)了解，AM5下一代APU將于2024年1月下旬正式亮相。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，銳龍8000是AMD即將推出的Zen 4架構(gòu)銳龍APU的名稱，專注于臺式機(jī)市場。此次發(fā)布的芯片將搭載更為強(qiáng)大的集成圖形處理器，基于AMD最新的RDNA3 GPU架構(gòu)。
有報道指出，AMD計劃發(fā)布四款面向中端和入門級臺式機(jī)市場的新SKU。其中包括8核銳龍78700G，6核銳龍58600G，6核銳龍58500G和4核銳龍38300G。最后兩款型號將采用混合核心布局，結(jié)合了Zen 4核心和較小的Zen 4c核心。58500G將配置兩個Zen 4內(nèi)核和4個Zen 4c內(nèi)核，而38300G將僅搭載一個Zen 4內(nèi)核和三個Zen 4c內(nèi)核。
在圖形方面，這些新芯片將搭載AMD最新一代Radeon 700M系列集成圖形單元。8700G將配備12個CU的旗艦Radeon 780M，8600G將搭載8個CU的Radeon 760M，而最后兩款芯片將使用4個CU的Radeon 740M。
值得關(guān)注的是，CES 2024將于2024年1月9日開幕，預(yù)計在此期間，英特爾、AMD、英偉達(dá)以及各硬件廠商將發(fā)布全新產(chǎn)品。
