【ITBEAR科技資訊】11月11日消息，龍芯中科業(yè)務模式正逐漸呈現(xiàn)出與行業(yè)巨頭迥異的面貌。公司首席執(zhí)行官胡偉武表示，與整機企業(yè)如華為、海光和曙光采用IBM模式不同，龍芯更專注于構建生態(tài)系統(tǒng)，將其比作Intel的商業(yè)模式。
然而，受政策性市場停滯的影響，龍芯中科在過去一段時間的業(yè)績表現(xiàn)相對疲軟。據(jù)三季度報告顯示，今年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入為3.943億元，同比下降18.49%;歸母凈利潤更是降至-2.069億元，同比下降383.24%。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，胡偉武在業(yè)績會上表示，對于2023年四季度政務類政策性市場的回暖持樂觀態(tài)度，同時對2024/2025年的發(fā)展保持預期不變。他明確表示，龍芯將通過信創(chuàng)作為走向開放市場的驛站，最終面向開放市場和海外市場擴展。
在新產(chǎn)品發(fā)布方面，龍芯中科計劃于11月28日在國家會議中心推出基于自主指令集龍架構的龍芯3A6000 CPU芯片和龍芯2P0500打印機專用芯片。多家整機/ODM企業(yè)將同時發(fā)布其整機產(chǎn)品，展望新的合作與市場格局。
針對先進工藝研發(fā)，胡偉武透露，公司已經(jīng)開始評估新工藝，預計2024年將研制相關IP并進行測試片研制。他表示，7nm先進工藝對未來3A7000 CPU產(chǎn)品性能提升將達20%-30%。
在服務器類芯片領域，龍芯過去在算力市場未能顯著嶄露頭角。然而，胡偉武指出，隨著3C5000和3D5000的推出，今年龍芯服務器業(yè)務有了顯著進步，相信6000系列的推出將帶來更大突破。
胡偉武在業(yè)績會上透露，龍芯服務器類應用芯片16核3C6000已基本完成設計，即將交付流片;32核3D6000和64核3E6000采用Chiplet技術，分別封裝兩個和四個3C6000硅片形成。
此外，龍芯顯卡產(chǎn)品9A1000計劃在2024年Q3流片，將與AMD RX550相媲美，同時支持科學計算和AI加速。
關于開源問題，胡偉武明確表示，“開源與兼容是一個矛盾”，并表示正在探索一條既開源又兼容的路徑，以確?；邶埣軜嫷男酒谲浖暇邆浼嫒菪浴?/p>
在業(yè)績會上，一些投資者對龍芯中科銷售人員的工作表現(xiàn)提出質(zhì)疑。胡偉武對此回應稱，“龍芯的銷售需要改進的地方挺多的，正在改進中。但我要求銷售要有底線?！彼瑫r指出，公司在過去一年多已在整機、渠道、應用單位三個環(huán)節(jié)完善了產(chǎn)業(yè)鏈。
總體而言，龍芯中科在不斷調(diào)整戰(zhàn)略布局的同時，正朝著開放市場和國際市場邁出堅實的步伐。
