【ITBEAR科技資訊】10月25日消息，小米公司正式宣布，他們即將在全球首發(fā)搭載高通第三代驍龍8芯片的小米14系列智能手機。這一消息受到了廣泛的關(guān)注，因為第三代驍龍8芯片是高通剛剛在今天凌晨發(fā)布的最新旗艦平臺。該芯片采用4納米工藝，擁有X4*1+A720*5+A520*2的CPU架構(gòu)組合，官方宣稱CPU性能提升了30%，GPU性能提升了25%。
此外，小米還與高通進行了深度合作，共同實施了“性能規(guī)劃設(shè)計”專項，共涉及60多項硬件需求，旨在提升第三代驍龍8芯片與小米14系列的整體用戶體驗。這一合作使小米能夠在第二天就推出小米14系列手機產(chǎn)品，這在以往是前所未有的速度。
小米公司董事長盧偉冰在發(fā)布會上自豪地表示，他們的產(chǎn)品在性能方面表現(xiàn)非常強大，首批訂貨量達(dá)到了小米13的兩倍，這充分展現(xiàn)了小米的自信。
根據(jù)盧偉冰在發(fā)布會上展示的數(shù)據(jù)，小米14在《原神》持續(xù)測試中，表現(xiàn)出色，平均幀率達(dá)到了59.39幀，而最高溫度僅為43.2°C，相較上一代產(chǎn)品，功耗降低了10.6%。這些表現(xiàn)表明第三代驍龍8芯片性能穩(wěn)定且功耗進一步降低，進一步提升了小米14這款小屏旗艦的整體體驗。
