【ITBEAR科技資訊】10月25日消息，高通于今天凌晨在夏威夷舉行的發(fā)布會上正式推出了全新的旗艦移動平臺——第三代驍龍8，這一平臺中文命名為第三代驍龍8。發(fā)布會上，高通公司的首席執(zhí)行官盧偉冰親自亮相，宣布小米14將成為首批搭載第三代驍龍8芯片的智能手機，并透露小米14的首批芯片訂貨量將是上一代的兩倍。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，第三代驍龍8繼續(xù)采用4納米工藝制程，并配備了X4*1+A720*5+A520*2的CPU架構(gòu)組合。其中，A720包括2個低頻版本和3個高頻版本，官方宣稱性能較上一代提升了30%，同時能效也提高了20%。此外，GPU部分將搭載Adreno 750，性能官方宣稱提升了25%，能效也提高了25%。該GPU還支持AFMF(圖像運動引擎2.0)，可實現(xiàn)高達240FPS的超高幀率游戲體驗，并進一步升級了光線追蹤效果，同時還增加了對虛幻5引擎的支持。
第三代驍龍8在人工智能性能方面也有顯著提升，性能最高提升了98%，同時能效提高了40%。此外，基帶方面也有升級，搭載了X75 5G Modem，其峰值下載速度可達10Gbps，上傳速度達到3.5Gbps，為用戶提供更快速的5G連接體驗。
這一次的發(fā)布標志著高通的驍龍系列芯片邁入了新的一代，為智能手機的性能和體驗提供了更強大的支持。小米14作為首發(fā)搭載第三代驍龍8的智能手機，將有望在性能、游戲體驗和5G連接速度方面實現(xiàn)質(zhì)的飛躍，令消費者期待不已。
