【ITBEAR科技資訊】10月24日消息，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布其最新旗艦芯片——天璣 9300。這一消息曝光后，產業(yè)鏈人士透露，該芯片已率先完成與vivo自研影像芯片 V3 的適配調通，即將在下月發(fā)布的vivo X100系列中首次亮相。
這一消息也得到博主 @數(shù)碼閑聊站 的證實，他表示新機的CPU、GPU、APU和ISP在性能方面都將表現(xiàn)出色。特別是在影像方面，vivo X100 Pro將配備超級大底主攝、大光圈、全新光學鍍膜、暗光潛望鏡、超長焦微距等功能，被視為大杯機型中的佼佼者。
此前，型號為V2309A的vivo手機已現(xiàn)身3C認證中心，支持最高20V 6A的120W快充，被普遍認為屬于X100系列的一部分。
根據(jù)已知信息，vivo X100系列首批將推出X100和X100 Pro兩款機型，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300移動處理平臺。而X100 Pro+將在春節(jié)后發(fā)布，搭載高通驍龍8 Gen 3平臺，為用戶提供更多選擇。
