【ITBEAR科技資訊】10月24日消息，聯(lián)發(fā)科今日宣布，將于11月6日19:00舉行天璣旗艦芯片新品發(fā)布會，主題為“全大核時代來臨”。這次發(fā)布會預(yù)計將推出全新的天璣9300芯片。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，最近在Geekbench 6跑分平臺上，一款名為OPPO PHZ110的新機亮相，搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣9300芯片。根據(jù)Geekbench 6的數(shù)據(jù)顯示，該測試機在單核性能上達到2139分，多核性能為7110分，并搭載了16GB RAM。天璣9300芯片采用了一種新的CPU架構(gòu)，包括一個3.25GHz的超大核心、三個2.85GHz的大核心以及四個2.00GHz的小核心。
聯(lián)發(fā)科官方此前已確認，下一代天璣9300平臺將采用Arm的最新Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核，借助相同工藝下的全新高能效微架構(gòu)，功耗降低了40%。
聯(lián)發(fā)科在今年9月發(fā)布公告，否認了外媒有關(guān)天璣9300芯片過熱的報道，表示這些報道毫無根據(jù)，并未經(jīng)公司確認。公司要求相關(guān)媒體撤下這些不實報道并刊登更正。聯(lián)發(fā)科還強調(diào)，天璣9300將提供出色的性能和功耗表現(xiàn)，公司正與客戶緊密合作，新產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)進展順利，預(yù)計在第四季度推出芯片及客戶的終端產(chǎn)品。
