【ITBEAR科技資訊】10月24日消息，聯發(fā)科官方今天宣布，他們將于11月6日晚19:00舉行MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。這一消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關注，特別是關于新款聯發(fā)科天璣9300芯片的亮相。
聯發(fā)科最近憑借其天璣系列芯片在市場上的卓越表現備受矚目。2022年，聯發(fā)科的天璣8100和天璣9000芯片分別主導了中端和高端智能手機市場。天璣8100芯片被Redmi、一加等廠商廣泛采用，推出了Redmi K50、一加Ace等備受好評的手機。而天璣9000則在2022年年底首次亮相，被vivo選為X90系列旗艦手機的首發(fā)芯片，獲得了高度評價。此外，不久前，Redmi發(fā)布了搭載天璣9200芯片的Redmi K60至尊版，一直以來都備受性價比消費者的青睞。
最近在Geekbench 6跑分平臺上出現了一款代號為“PHZ110”的新機，該機由OPPO推出，搭載了聯發(fā)科的全新天璣9300芯片。根據信息顯示，搭載天璣9300芯片的這款機型在Geekbench平臺上取得了令人矚目的成績，單核得分達到2139，多核得分達到7110。天璣9300芯片采用了強大的CPU架構，包括1個高頻3.25GHz核心、3個2.85GHz核心以及4個2.00GHz核心，為用戶提供出色的性能。
這一系列的舉措表明聯發(fā)科正積極推動其天璣系列芯片的創(chuàng)新，為未來安卓旗艦手機帶來更多性能和功能上的提升。聯發(fā)科天璣9300芯片的發(fā)布會將成為業(yè)內的一次重要盛事，值得期待?！綢TBEAR科技資訊】將持續(xù)關注此次發(fā)布會的進展并及時為您報道。
