【ITBEAR科技資訊】10月23日消息，高通宣布即將舉行2023驍龍峰會，該活動計劃于10月25日至10月26日舉行。屆時，驍龍8 Gen3移動平臺將隆重登場，而首批搭載這一芯片的旗艦手機(jī)也將提前亮相。有關(guān)首發(fā)手機(jī)的消息顯示，小米14系列很可能將再次奪得這一殊榮，外界對這款手機(jī)的外觀和配置細(xì)節(jié)早已傳得沸沸揚揚。而現(xiàn)在，小米集團(tuán)盧偉冰的最新消息表明，該公司已開始為這款新手機(jī)進(jìn)行預(yù)熱。
根據(jù)小米集團(tuán)盧偉冰的最新公告，他表示：“準(zhǔn)備出趟長途差旅，回來后有可能直接去工廠為小米14系列打螺絲?！苯Y(jié)合之前的爆料，很顯然，盧偉冰此次差旅將是前往驍龍峰會的一部分，這也意味著小米14系列有望在峰會上正式發(fā)布。此外，這一公告還暗示著全新的小米14系列已經(jīng)進(jìn)入了全面生產(chǎn)階段，將在不久后與用戶見面。此前多方消息稱，該系列手機(jī)有望在本周開始正式預(yù)熱，并計劃于10月27日發(fā)布，成為首款搭載驍龍8 Gen3芯片的國產(chǎn)旗艦手機(jī)。
此外，根據(jù)之前的爆料，小米14系列將首次推出兩個版本，分別為小米14和小米14 Pro。其中，小米14將定位為小直屏旗艦，采用1.5K直屏，支持2880Hz高頻PWM調(diào)光。而小米14 Pro將繼續(xù)采用2K曲面屏設(shè)計。此外，這一系列的手機(jī)將進(jìn)一步縮小邊框，邊框?qū)挾葘⒉怀^1.5mm，成為手機(jī)行業(yè)最窄邊框之一。硬件方面，小米14系列將全線搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺積電的N4P工藝，具備1+5+2的新型架構(gòu)設(shè)計，是目前性能最強大的驍龍5G SoC。此外，這一系列手機(jī)還將首次采用徠卡Summilux鏡頭，配備4860mAh電池，并支持90W有線快充和50W無線快充，還將首次運行自家研發(fā)的澎湃OS系統(tǒng)。
根據(jù)消息，全新的小米14系列預(yù)計將在10月27日提前亮相，預(yù)熱活動可能在本周啟動。除了這一主打產(chǎn)品，小米還將一并發(fā)布MIUI 15、智能手表、耳機(jī)、音響、路由器、手機(jī)殼等一系列新品。我們將拭目以待，期待更多詳細(xì)信息的揭曉。
