【ITBEAR科技資訊】10月19日消息，今年上半年，聯(lián)發(fā)科成功推出了其強(qiáng)大的天璣9200+移動(dòng)平臺(tái)，經(jīng)多款機(jī)型的采用，迅速成為了安卓陣營(yíng)性能的佼佼者。然而，聯(lián)發(fā)科官方早早便宣布了天璣9300旗艦芯片的到來(lái)，預(yù)示著更卓越的性能和能效?，F(xiàn)在，我們獲悉聯(lián)發(fā)科官方和一些數(shù)碼博主已經(jīng)發(fā)布了更多有關(guān)這款芯片的深度信息。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方最新公布的消息，聯(lián)發(fā)科與vivo在AI領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，率先實(shí)現(xiàn)了在手機(jī)端側(cè)運(yùn)行的70億參數(shù)AI大語(yǔ)言模型和10億參數(shù)AI視覺(jué)大模型，這開(kāi)創(chuàng)了端側(cè)生成式AI(AIGC)應(yīng)用創(chuàng)新體驗(yàn)，處于業(yè)界領(lǐng)先地位。數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站也指出，聯(lián)發(fā)科天璣9300的CPU、GPU和AI安兔兔跑分三項(xiàng)均超越了高通驍龍8 Gen3。結(jié)合之前的曝料，天璣9300采用臺(tái)積電N4P工藝制程制造，將首次采用全大核設(shè)計(jì)，由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成。相較于競(jìng)品高通驍龍8 Gen3，聯(lián)發(fā)科天璣9300擁有3顆額外的超大核心，綜合性能高出約10%，成為安卓陣營(yíng)最強(qiáng)大的5G芯片。
另一方面，根據(jù)之前的曝料，全新的vivo X100系列延續(xù)了前作的設(shè)計(jì)理念，采用了圓形相機(jī)模塊，不過(guò)這一次的設(shè)計(jì)將圓模塊由左側(cè)布局調(diào)整到了中心對(duì)稱(chēng)式布局，整體外觀更加和諧。硬件方面，vivo X100系列將首次采用天璣9300移動(dòng)平臺(tái)，并且還將首發(fā)vivo自家研發(fā)的V3芯片，相比上一代V2芯片，綜合性能有顯著提升。Pro版還將首次采用Vario-Apo-Sonnar長(zhǎng)焦鏡頭，搭載OV64B傳感器，提供6400萬(wàn)像素分辨率，1/2英寸大底，單像素尺寸0.7μm，具備卓越的變焦能力。
據(jù)悉，全新的vivo X100系列將首次搭載天璣9300旗艦芯片，而且它還被宣稱(chēng)是行業(yè)首款在天璣平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信的旗艦手機(jī)。更多詳細(xì)信息，讓我們拭目以待。
