【ITBEAR科技資訊】10月19日消息，高通官方宣布，即將于2023年10月25日至10月26日舉行驍龍峰會(huì)。在此次盛會(huì)上，驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)將迎來(lái)正式發(fā)布，而首批搭載該芯片的旗艦手機(jī)也將提前1-2周亮相。據(jù)了解，小米14系列有望成為首批搭載驍龍8 Gen3的旗艦之一，此前已有不少有關(guān)該機(jī)的外觀和配置信息曝光。如今，一位數(shù)碼博主再次揭示了該系列手機(jī)的影像方面細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站最新發(fā)布的信息，小米14系列將搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)和澎湃OS自研系統(tǒng)。而最令人期待的亮點(diǎn)之一是該系列將首次采用徠卡Summilux鏡頭，這將帶來(lái)更大的光圈進(jìn)光量和更大的底新主攝，相較于小米13 Ultra所搭載的Summicron鏡頭，Summilux的F1.4光圈更大，是徠卡最暢銷的鏡頭之一，可創(chuàng)造出更淺的景深，非常適合人像攝影。此外，小米14系列可能還會(huì)繼承小米13 Ultra上的可變光圈技術(shù)，允許用戶在F1.4和F4.0之間自由調(diào)節(jié)光圈，以滿足不同的拍攝需求。
此外，根據(jù)之前的消息，小米14系列將推出小米14和小米14 Pro兩個(gè)版本。小米14將成為小直屏旗艦，擁有1.5K直屏，支持2880Hz高頻PWM調(diào)光技術(shù)，而小米14 Pro將采用2K曲面屏設(shè)計(jì)。此外，這一系列手機(jī)的邊框?qū)⑦M(jìn)一步減小至1.5mm以內(nèi)，成為邊框最窄的手機(jī)之一。在硬件方面，小米14系列將搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺(tái)積電的N4P工藝，具備1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，將成為迄今為止性能最強(qiáng)大的驍龍5G SoC。此外，這些手機(jī)還有望配備4860mAh電池，支持90W有線快充和50W無(wú)線快充，提供更卓越的續(xù)航和充電體驗(yàn)。
根據(jù)消息，小米14系列有望在10月27日提前亮相，并可能在本周開(kāi)始進(jìn)行宣傳活動(dòng)。此外，小米還將發(fā)布MIUI 15、手表、耳機(jī)、音響、路由器、手機(jī)殼等一系列新品。對(duì)于更多詳細(xì)信息，敬請(qǐng)期待。
