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新一輪蘋(píng)果筆記本電腦熱點(diǎn):M3 Pro和M3 Max芯片MacBook Pro即將發(fā)布

   時(shí)間:2023-10-16 15:02:53 來(lái)源:ITBEAR編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

【ITBEAR科技資訊】10月16日消息,一位對(duì)蘋(píng)果公司持續(xù)關(guān)注的分析師日前透露,搭載全新M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro計(jì)劃于2024年初至春季發(fā)布,這一消息引發(fā)了廣泛的猜測(cè)。

有關(guān)這兩款筆記本電腦的消息指出,它們已經(jīng)進(jìn)入了設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試(DVT)階段,這表明它們已經(jīng)接近量產(chǎn)階段,令人期待的發(fā)布時(shí)間即將到來(lái)。

與此同時(shí),蘋(píng)果還在積極研發(fā)新版本的MacBook Air。13英寸和15英寸的MacBook Air機(jī)型進(jìn)度相對(duì)較慢,它們目前剛剛進(jìn)入工程驗(yàn)證測(cè)試(EVT)階段。分析師表示,這兩款機(jī)型的發(fā)布時(shí)間將定在2024年春季到夏季之間。

然而,這位分析師在今年8月底曾表示,搭載M3芯片的蘋(píng)果MacBook Air和MacBook Pro可能在今年10月份亮相,但如今看來(lái),發(fā)布時(shí)間似乎有所推遲。

M3芯片方面,外媒早在今年5月初就曾報(bào)道,蘋(píng)果計(jì)劃在下半年開(kāi)始量產(chǎn)M3芯片,這款芯片采用臺(tái)積電的3nm制程工藝,性能和能效方面將較之前的5nm制程工藝的M2芯片有明顯提升,從而令搭載M3芯片的Mac更加強(qiáng)大。

外媒還指出,M3芯片的推出正值蘋(píng)果公司試圖采取新的戰(zhàn)略以吸引客戶回歸其Mac系列產(chǎn)品,這將是一次關(guān)鍵時(shí)刻。

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