【ITBEAR科技資訊】10月16日消息，高通公司正式宣布，2023年驍龍峰會(huì)已定于10月25日至26日舉行。這一消息引發(fā)了廣泛關(guān)注，因?yàn)楦咄▽⒃诜鍟?huì)上正式發(fā)布驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)。
驍龍峰會(huì)的消息一經(jīng)發(fā)布，立刻得到了真我(realme)的支持。真我副總裁、全球營(yíng)銷總裁以及中國(guó)區(qū)總裁徐起在微博上轉(zhuǎn)發(fā)了高通公司的消息，留言中寫道：“月底見”。有消息稱，真我GT5 Pro將成為首批搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)的設(shè)備之一。
除了真我GT5 Pro，還有一系列其他品牌的旗艦手機(jī)也將是首批搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)的設(shè)備，包括小米14系列、一加12、iQOO 12系列、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。其中，小米14系列可能會(huì)率先發(fā)布。
近期，關(guān)于小米14系列的傳聞不斷涌現(xiàn)。有消息稱，小米14系列將于10月27日發(fā)布，并在11月1日開始銷售。一些數(shù)碼博主也暗示，小米14系列可能會(huì)在今日展開預(yù)熱活動(dòng)，盡管截至目前為止，小米官方尚未公布相關(guān)信息，但下午可能會(huì)有新機(jī)的預(yù)熱活動(dòng)。
今年的驍龍峰會(huì)比以往更早舉行，高通公司早在今年6月就已宣布了峰會(huì)的時(shí)間。與第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)相比，第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)增加了一顆大核，減少了一顆小核，超大核升級(jí)為Cortex X4，最高頻率可達(dá)3.72GHz，性能將提升15%-20%。這一新平臺(tái)的發(fā)布備受期待，將為未來(lái)的智能手機(jī)帶來(lái)更強(qiáng)大的性能和功能。
