【ITBEAR科技資訊】10月16日消息，高通今日正式啟動了2023年驍龍峰會的預(yù)熱活動，預(yù)示著本次盛會將聚焦于人工智能(AI)領(lǐng)域。有望成為焦點的是驍龍8 Gen 3處理器。
驍龍峰會自2023年10月25日至10月26日舉行，將呈現(xiàn)一場令人期待的技術(shù)盛宴。隨著全球步入AI時代，驍龍的AI技術(shù)已經(jīng)深入人心，加速了移動設(shè)備的AI體驗，不僅包括手機，還擴展至PC和音頻領(lǐng)域，徹底改變了用戶的感知體驗。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，此次峰會將有望揭曉驍龍8 Gen 3標準版處理器的更多細節(jié)。早在8月，一款型號為努比亞 NX769J的手機在GeekBench跑分庫亮相，其單核成績高達1596分，多核成績達到5977分。該機搭載了驍龍8 Gen 3標準版處理器，核心架構(gòu)包括1個3.19GHz大核、5個2.96GHz核心以及2個2.27GHz核心。據(jù)先前的爆料，這款處理器將采用臺積電N4P工藝，為性能提升奠定了堅實基礎(chǔ)。
今年6月，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，首批搭載驍龍8 Gen 3處理器的機型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、以及一加12等。然而，最新的消息表明，vivo X100系列可能會選擇搭載天璣9300處理器，驍龍8 Gen 3版本的存在尚待確認。驍龍峰會將為我們帶來更多關(guān)于高通最新技術(shù)和產(chǎn)品的令人興奮的消息。
