【ITBEAR科技資訊】10月13日消息，三星計劃于明年1月在舊金山舉辦盛大的Galaxy Unpack活動，屆時將正式發(fā)布備受期待的Galaxy S24系列智能手機(jī)。
據(jù)了解，全新的Galaxy S24系列包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra，其中Galaxy S24被定位為小屏旗艦，其屏幕尺寸為6.2英寸，機(jī)身寬度相較上一代從70.9mm縮減至70.6mm，整體厚度為僅7.6mm，保持了出色的單手操作體驗。
Galaxy S24在核心配置方面表現(xiàn)出色，采用了FHD+全面屏，搭載了高通驍龍8 Gen3移動平臺，前置攝像頭達(dá)到了1200萬像素，后置攝像系統(tǒng)包括一顆5000萬像素主攝、一顆1200萬像素超廣角攝像頭以及一顆1000萬像素長焦攝像頭。此外，Galaxy S24還搭載了一顆容量為4000毫安時的電池，支持快速的25W有線閃充，且具備IP68級防塵防水性能。
Galaxy S24所搭載的高通驍龍8 Gen3芯片是其高配版本，其CPU主頻達(dá)到了3.30GHz，使其成為小屏旗艦中性能最為強悍的一款。此外，在一些市場，Galaxy S24還將提供搭載Exynos 2400芯片的版本。目前，Galaxy S24系列已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證。
