【ITBEAR科技資訊】10月13日消息，高通即將于10月24日至26日舉行2023驍龍峰會，屆時將正式發(fā)布第三代驍龍8移動平臺，而在隨后，一系列搭載該移動平臺的高端安卓旗艦手機也將陸續(xù)問世。然而，手機中國今日獲悉，根據(jù)數(shù)碼博主@熊貓很禿然的線下渠道消息，小米14系列將于10月27日發(fā)布，而11月1日將正式開始銷售。這一消息表明小米14系列將成為首批采用第三代驍龍8移動平臺的旗艦手機，距離其發(fā)布僅有短短兩周多的時間。
根據(jù)了解，第三代驍龍8移動平臺將采用臺積電的4納米工藝，其處理器擁有八個核心，包括1顆主頻為3.19GHz的X4超大核心，5顆主頻為2.96GHz的A720大核心，以及2顆主頻為2.27GHz的A520中核心，同時搭載Adreno 750 GPU。在GeekBench 5.4版本的測試中，該平臺的早期版本最終獲得了單核1596分和多核5977分的出色測試成績。
此外，小米14系列除了升級處理器外，還將在屏幕、攝像、快充等多個方面進行升級。預(yù)計新系列將配備1.5K分辨率屏幕，標準版將支持90W快充，而Pro版本將提供最高可達120W的快充技術(shù)。小米一貫以均衡的用戶體驗為目標，小米14系列有望繼續(xù)延續(xù)這一理念，全面競爭iPhone，注重全面性的性能表現(xiàn)。小米Watch2 Pro也有望與小米14系列一同發(fā)布。
然而，目前有關(guān)小米14系列的信息多來自網(wǎng)絡(luò)爆料，實際情況仍需等待官方進一步公布，對小米14系列感興趣的朋友們請持續(xù)關(guān)注后續(xù)信息。
