【ITBEAR科技資訊】10月13日消息，據(jù)可靠消息，海通國(guó)際證券的技術(shù)分析師Jeff Pu最新發(fā)布的市場(chǎng)研報(bào)披露，蘋(píng)果的未來(lái)旗艦手機(jī)iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max計(jì)劃將搭載高通驍龍X75調(diào)制解調(diào)器，而標(biāo)準(zhǔn)款iPhone 16系列將繼續(xù)使用X70調(diào)制解調(diào)器。
這一決定意味著，除了iPhone SE型號(hào)之外，蘋(píng)果將統(tǒng)一其四款iPhone機(jī)型的調(diào)制解調(diào)器選擇，以期在標(biāo)準(zhǔn)型和專業(yè)型iPhone之間進(jìn)一步拉開(kāi)差距。不同調(diào)制解調(diào)器的應(yīng)用將在明年的iPhone機(jī)型中得以實(shí)現(xiàn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Jeff Pu以往的爆料記錄相當(dāng)準(zhǔn)確，因此他的觀點(diǎn)備受關(guān)注。按照他的看法，未來(lái)的iPhone 16和iPhone 16 Plus將繼續(xù)使用X70調(diào)制解調(diào)器，而iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將采用高通最新的X75調(diào)制解調(diào)器。
高通公司于2023年2月發(fā)布了驍龍X75調(diào)制解調(diào)器，成為全球首款支持“5G Advanced-ready”技術(shù)的基帶產(chǎn)品。這款調(diào)制解調(diào)器支持高達(dá)十載波聚合，承諾在Wi-Fi 7和5G網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)10Gbps的下行速度。
高通還指出，X75調(diào)制解調(diào)器在制造上更為簡(jiǎn)便，減少了芯片所占的物理面積，降低了25%的占用空間。此外，將mmWave和Sub-6頻段集成在同一芯片上，可以帶來(lái)高達(dá)20%的能效提升，相比X70調(diào)制解調(diào)器，性能顯著提升。這一技術(shù)突破將進(jìn)一步提升iPhone 16 Pro系列的5G性能和穩(wěn)定性，為用戶提供更出色的通信體驗(yàn)。
