【ITBEAR科技資訊】10月9日消息，近日，有爆料顯示，原計(jì)劃明年1月發(fā)布的紅米R(shí)edmi K70系列手機(jī)，將提前推出。消息稱，Redmi K70系列已經(jīng)定檔在11月發(fā)布，這一系列包括三款新機(jī)，分別是Redmi K70、K70E和K70 Pro，均采用驍龍移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)了解，這一系列的主攝性能得到了優(yōu)化，并且提供了超大存儲(chǔ)容量而不增加價(jià)格。
根據(jù)IMEI數(shù)據(jù)庫顯示，Redmi K70的設(shè)備型號(hào)為2311DRK48，K70E的設(shè)備型號(hào)為23117RK66C，而K70 Pro的設(shè)備型號(hào)為23113RKC6C。最新爆料還指出，Redmi K70系列將搭載高通下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen3，并且內(nèi)置了一塊容量為5560mAh的電池，支持125W超級(jí)快充技術(shù)。然而，雖然有消息稱該系列全部會(huì)采用驍龍移動(dòng)平臺(tái)，但有分析認(rèn)為，大概率只有Pro版本會(huì)搭載驍龍8 Gen3，而其他兩個(gè)版本可能會(huì)采用第二代驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
此外，還有爆料稱，Redmi K70系列將取消塑料支架，邊框設(shè)計(jì)非常窄，這意味著在屏占比方面將表現(xiàn)出色。
總的來說，Redmi K70系列即將提前與消費(fèi)者見面，手機(jī)愛好者們可以期待一下，相信會(huì)有不少驚喜等待揭曉。
