【ITBEAR科技資訊】10月8日消息，高通的最新一代旗艦芯片，驍龍8 Gen3，將在10月24-26日的驍龍技術(shù)峰會(huì)上首次亮相。相較去年，這次亮相提前了半個(gè)月。更令人期待的是，首批搭載這一芯片的頂級(jí)旗艦手機(jī)也將提前1-2周發(fā)布，其中小米14系列被寄予了極高的期望。截至目前，關(guān)于小米14的外觀和配置細(xì)節(jié)已經(jīng)有了不少曝光，而隨著發(fā)布日期的臨近，有關(guān)這款手機(jī)的爆料也變得愈加密集。
最新的消息顯示，數(shù)碼博主@智慧皮卡丘發(fā)布了關(guān)于小米14系列屏幕的更多細(xì)節(jié)。根據(jù)他的信息，小米14系列初期將推出兩個(gè)版本，即小米14和小米14 Pro。標(biāo)準(zhǔn)版的小米14將主打小直屏旗艦，并配備一塊定制的國(guó)產(chǎn)1.5K高刷新率屏幕，這將使其在屏幕性能方面媲美iPhone，同時(shí)也能很好地控制屏幕功耗。此外，該博主還指出，對(duì)于那些不太關(guān)心無(wú)線充電和潛望攝像頭，而更注重屏幕和性價(jià)比的消費(fèi)者，紅米K70系列可能更適合他們。
根據(jù)之前曝光的信息，小米14系列手機(jī)將全線搭載高通驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺(tái)積電的N4P工藝，并采用全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)。這一設(shè)計(jì)包括1顆3.19GHz的Cortex X4超大核、5顆2.96GHz的Cortex A720大核以及2顆2.27GHz的Cortex A520小核，搭配Adreno 750 GPU，使其成為目前性能最強(qiáng)的驍龍5G SoC。此外，后置主攝預(yù)計(jì)將升級(jí)為1/1.28英寸的大底傳感器，同時(shí)中長(zhǎng)焦鏡頭規(guī)格也將提高。除此之外，這款手機(jī)有望搭載4860mAh電池，支持90W有線快充和50W無(wú)線快充的組合，續(xù)航和快充體驗(yàn)相較前作將進(jìn)一步提升。
據(jù)悉，全新的小米14系列有望在今年11月初與大家見(jiàn)面，甚至可能會(huì)在10月亮相。目前，這兩款機(jī)型已獲得入網(wǎng)許可。更多詳細(xì)信息，敬請(qǐng)期待。
