【ITBEAR科技資訊】10月7日消息，近日，關于全新的vivo X100系列以及聯(lián)發(fā)科的最新旗艦芯片天璣9300的更多細節(jié)浮出水面。
據(jù)悉，全新的vivo X100系列已在工信部備案，預計將在11月正式發(fā)布。這一系列包括了vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro+三款機型，其中最引人注目的特點是它們將率先搭載聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣9300。
天璣9300芯片采用臺積電N4P工藝制程，首次采用全大核設計，由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成，這意味著性能和能效都將得到顯著提升。而Pro+版本將在明年發(fā)布，雖然目前還不確定它會搭載天璣9300還是驍龍8 Gen3芯片。
此外，vivo X100系列還將采用全國產1.5K曲屏，提供玻璃和素皮兩種材質的版本，還有白色版本可供選擇。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，vivo X100系列延續(xù)了前作的設計思路，后置攝像頭模組仍然呈圓形，但這次設計將從之前的靠左布局變?yōu)榫又械膶ΨQ式設計，整體視覺效果更加和諧。
硬件方面，除了首發(fā)搭載天璣9300移動平臺外，還將首次搭載vivo自研芯片V3，相較上一代V2芯片，綜合性能有明顯提升。
Pro版本將首發(fā)搭載Vario-Apo-Sonnar長焦鏡頭，采用OV64B傳感器，具有6400萬像素，1/2英寸大底，單像素尺寸為0.7μm，表現(xiàn)出色的變焦能力。
全新的vivo X100系列預計將于11月正式亮相，同時也將成為全球首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片的智能手機，令人期待。
