【ITBEAR科技資訊】9月25日消息，隨著中國臺積電積極應對AI芯片需求的急劇增加，該公司已著手擴大其先進封裝產(chǎn)能，特別是CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的產(chǎn)量。這一動態(tài)進一步證明了AI市場的火爆，臺積電將采取多種措施以滿足市場需求。
根據(jù)臺灣媒體《經(jīng)濟日報》的報道，臺積電的CoWoS封裝產(chǎn)能已達到極限。面對英偉達等大客戶的巨大訂單，以及AMD、亞馬遜等公司的緊急需求，臺積電已迫不及待地尋求擴大CoWoS設備供應。與其原先計劃的產(chǎn)能提升目標相比，臺積電不僅提前尋找設備供應商，還追加了30%的設備訂單，以確保生產(chǎn)線的持續(xù)高效運轉。這一舉措再次突顯了當前AI市場的持續(xù)熱度。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電目前的CoWoS先進封裝月產(chǎn)能約為1.2萬片，之前已啟動擴產(chǎn)計劃，計劃逐步提高至1.5萬至2萬片。但隨著再次追加設備，這一月產(chǎn)能有望達到2.5萬片甚至接近3萬片，這將大大增強臺積電承接AI相關訂單的能力。
業(yè)內(nèi)人士透露，隨著AI計算應用的廣泛發(fā)展，包括機器自主學習、大規(guī)模語言模型(LLM)的訓練以及AI推理等領域的應用，AI芯片的需求將繼續(xù)強勁增長。
報道還指出，英偉達、AMD等大客戶已經(jīng)在第三季度增加對晶圓代工廠的訂單，提高了臺積電7nm和5nm先進制程產(chǎn)能的利用率。然而，CoWoS封裝產(chǎn)能的供不應求已經(jīng)成為生產(chǎn)鏈的最大瓶頸。
臺積電總裁魏哲家曾在法說會上表示，臺積電正在積極擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能，希望到2024年下半年后能夠緩解產(chǎn)能緊張的壓力。臺積電已經(jīng)在不同地點擴充了CoWoS產(chǎn)能，竹南封測廠也計劃建設CoWoS和TSMC SoIC等先進封裝生產(chǎn)線。
業(yè)界消息稱，臺積電從第二季度開始啟動了CoWoS先進封裝的大規(guī)模擴產(chǎn)計劃，5月份已經(jīng)向設備供應商下了第一批訂單，預計這些設備將在明年第一季度底全部到位并投入使用。到那時，CoWoS封裝的月產(chǎn)能將提高至1.5萬至2萬片。然而，由于客戶端需求激增，臺積電最近又追加了設備訂單。
業(yè)內(nèi)人士指出，英偉達是臺積電CoWoS先進封裝的最大客戶，訂單占據(jù)了產(chǎn)能的60%，近期由于AI計算需求強勁增長，英偉達擴大了訂單規(guī)模，同時AMD、亞馬遜、博通等客戶的緊急訂單也開始涌現(xiàn)。鑒于客戶對CoWoS先進封裝產(chǎn)能的緊急需求，臺積電最近再次追加了設備訂單，要求在明年第二季度底前完成設備交付和安裝，從而在明年下半年開始實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
