【ITBEAR科技資訊】9月22日消息，盡管蘋(píng)果一直以來(lái)在iPhone手機(jī)上使用自研的A系列芯片，但其5G調(diào)制解調(diào)器卻一直依賴高通提供的技術(shù)。然而，最新消息顯示，蘋(píng)果計(jì)劃的自研5G調(diào)制解調(diào)器可能會(huì)面臨更長(zhǎng)的等待時(shí)間。
根據(jù)高通本月發(fā)布的聲明，他們已與蘋(píng)果續(xù)簽協(xié)議，將繼續(xù)向蘋(píng)果提供基帶芯片，這一合作將一直持續(xù)至2025年年底。這一消息意味著，蘋(píng)果自主設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器最早也要等到2025年才能準(zhǔn)備就緒。
蘋(píng)果早在2018年啟動(dòng)了自研5G基帶計(jì)劃，并在2019年花費(fèi)了10億美元收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，以加速推進(jìn)這一項(xiàng)目。最初，蘋(píng)果計(jì)劃在今年的iPhone 15系列上使用自研的5G基帶。然而，高通的CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)曾在MWC 2023上表示，蘋(píng)果計(jì)劃在2024年推出自研5G基帶。不過(guò)，現(xiàn)實(shí)似乎更為復(fù)雜，調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)難度似乎超出了最初的預(yù)期。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，早在去年10月，就有消息稱蘋(píng)果已經(jīng)完成了5G芯片技術(shù)的開(kāi)發(fā)，原計(jì)劃在2023年推出自研芯片。然而，由于功耗和能效表現(xiàn)不如預(yù)期，推出時(shí)間不得不推遲至2025年以后。這一新的5G解調(diào)器芯片將采用臺(tái)積電的4nm制程，并預(yù)計(jì)將首次搭載于iPhone 17系列上。蘋(píng)果將繼續(xù)努力自主研發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器，以實(shí)現(xiàn)更大程度的技術(shù)獨(dú)立。
