【ITBEAR科技資訊】9月14日消息，近日曝光的信息顯示，小米公司計劃于今年10月底提前發(fā)布全新一代旗艦手機，小米14系列。據了解，這款手機將搭載高通的最新旗艦芯片驍龍8 Gen3，該芯片將在10月24-26日的驍龍技術峰會上正式亮相。這次發(fā)布時間的提前表明了小米和高通對這一系列的重視。
根據數碼博主@數碼閑聊站的最新消息，小米14系列的生產已經在上個月底開始，并且訂單量在本周增加了60%，暗示著小米對于這一系列旗艦的高期望。這也預示著小米14系列可能會成為一款備受矚目的產品。
此外，小米14系列將繼續(xù)延續(xù)小米13系列的成功設計，特別是直屏設計。新款小米14將配備一塊1.5K直屏，支持高達2880Hz的高頻PWM調光技術，而小米14 Pro則將采用2K曲面屏設計。手機的邊框將進一步縮窄，僅為1.5mm以內，成為行業(yè)內邊框最窄的手機之一。硬件方面，小米14系列將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺積電的N4P工藝，擁有全新的1+5+2架構設計，包括一顆3.19GHz Cortex X4超大核、五顆2.96GHz Cortex A720大核和兩顆2.27GHz Cortex A520小核，GPU方面將采用Adreno 750，性能將達到目前為止的巔峰水平。此外，手機還將支持4860mAh電池容量，搭配90W有線快充和50W無線快充，續(xù)航和充電速度都將有顯著提升。
據ITBEAR科技資訊了解，小米14系列預計將于10月底提前亮相，可能是首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片的手機之一。小米公司對于這一系列的投入和創(chuàng)新設計，令人期待更多詳細信息的披露。
