【ITBEAR科技資訊】9月12日消息，谷歌即將在10月4日發(fā)布Pixel 8系列的全新產(chǎn)品，其中最引人注目的亮點(diǎn)是搭載了全新的Google Tensor G3芯片。這款芯片由谷歌自主研發(fā)，然后交由三星代工生產(chǎn)，采用領(lǐng)先的4納米工藝制程，并運(yùn)用扇出型晶圓級(jí)封裝(FO-WLP)工藝。這一舉措被認(rèn)為將為Pixel 8系列帶來更強(qiáng)大的性能和更高的能效。
據(jù)悉，F(xiàn)O-WLP晶圓級(jí)封裝是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，其基礎(chǔ)是BGA技術(shù)，它允許在晶圓級(jí)別同時(shí)封裝和測(cè)試多個(gè)芯片，然后直接將它們貼裝到基板上。這項(xiàng)技術(shù)不僅有助于減少高頻信號(hào)傳輸過程中的損耗，還能有效降低設(shè)備的發(fā)熱情況。此前，高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)采用了類似的FO-WLP封裝工藝，它們都在移動(dòng)芯片領(lǐng)域取得了巨大成功。
Google Tensor G3芯片的核心設(shè)計(jì)也備受期待，它采用了9核心的設(shè)計(jì)架構(gòu)，包括1顆Cortex X3超大核、4顆Cortex A715大核和4顆Cortex A510小核。此外，芯片內(nèi)部還集成了10核的Arm Immortalis G715 GPU，以及三星Exynos 5G基帶，這將使得Pixel 8系列在性能和5G連接方面表現(xiàn)出色。
Pixel 8系列的發(fā)布備受期待，不僅因?yàn)樗鼘⒋钶d強(qiáng)大的Google Tensor G3芯片，還因?yàn)樗鼘砀鄤?chuàng)新和改進(jìn)，以滿足用戶對(duì)高性能智能手機(jī)的需求。這一系列產(chǎn)品的發(fā)布將進(jìn)一步加強(qiáng)谷歌在智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭地位，同時(shí)也為消費(fèi)者提供更多選擇。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Pixel 8系列發(fā)布會(huì)將于10月4日舉行，屆時(shí)我們將詳細(xì)了解這一系列產(chǎn)品的更多信息。
