【ITBEAR科技資訊】9月11日消息，近日有關(guān)小米14系列的最新消息曝光，預(yù)計(jì)將帶來令人振奮的性能提升。據(jù)了解，小米14將首次搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，而同時(shí)，小米也獲得了驍龍7 Gen3移動(dòng)平臺(tái)的獨(dú)占測(cè)試權(quán)，預(yù)計(jì)將在明年正式推出。
驍龍技術(shù)峰會(huì)定于10月24日至26日舉行，高通計(jì)劃在活動(dòng)中發(fā)布全新的驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)。這款新平臺(tái)在性能測(cè)試中表現(xiàn)出色，單核跑分達(dá)到了驚人的2233分，多核跑分更是高達(dá)6661分，顯示出卓越的處理速度和多任務(wù)處理能力。這一成績(jī)得益于采用了臺(tái)積電的N4P工藝，這一工藝不僅提供更高的性能，還能降低能耗。此外，驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)還搭載了多個(gè)高性能核心和能效核心，以及新一代Adreno 750 GPU。
此次消息還透露，小米將在中端機(jī)型上使用驍龍7 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，代號(hào)為Crow(SM7550)，這將為中端市場(chǎng)帶來更出色的性能和體驗(yàn)。
有趣的是，數(shù)碼博主還爆料稱，小米14系列有望在雙十一之前發(fā)布，這一提前發(fā)布的決策主要源自小米13系列的銷售超出了預(yù)期。通常情況下，小米數(shù)字系列的銷售周期略超過一年，但小米13系列的兩款產(chǎn)品僅用了9個(gè)月就完成了銷售目標(biāo)。
總之，小米14系列即將在新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)的加持下，為消費(fèi)者帶來更強(qiáng)大的性能和功能，預(yù)計(jì)將成為市場(chǎng)上備受期待的旗艦手機(jī)之一。
