【ITBEAR科技資訊】9月10日消息，華為最新發(fā)布的Mate 60系列手機在國內(nèi)市場掀起了一股熱潮，機型一時間難覓蹤影，同時也引起了國際科技界和數(shù)碼愛好者的廣泛關(guān)注。這一轟動背后的最大原因在于，華為在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得了突破性進展，被形容為“核彈級”的重大突破。
據(jù)專業(yè)分析機構(gòu)TechInsights的拆機分析報告顯示，華為Mate 60 Pro搭載了自家研發(fā)的麒麟9000S處理器，這款芯片在性能和速度方面令人印象深刻，甚至超越了當前市面上絕大多數(shù)5G手機的水平。這一成就不僅標志著華為在芯片領(lǐng)域的強大實力，還加強了其在5G技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
在美國推出《芯片與科學(xué)法》后，美國半導(dǎo)體行業(yè)的高度依賴全球供應(yīng)鏈問題引起了廣泛擔憂和質(zhì)疑。不少商界機構(gòu)和經(jīng)濟學(xué)家指出，“脫鉤”并不符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律，可能會導(dǎo)致美國付出巨大的經(jīng)濟和技術(shù)成本。經(jīng)濟學(xué)家大衛(wèi)·戈德曼表示，芯片戰(zhàn)的結(jié)果可能是全球出現(xiàn)兩條芯片供應(yīng)鏈，一條由西方主導(dǎo)，另一條由中國主導(dǎo)。他還指出，中國一旦開始量產(chǎn)某種產(chǎn)品，往往能夠提供性價比極高的產(chǎn)品，迅速占據(jù)市場份額，這將對競爭格局產(chǎn)生深遠影響。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，目前國內(nèi)外各機構(gòu)對華為Mate 60 Pro進行的拆解分析顯示，該手機中使用的一萬多種零部件基本都已實現(xiàn)國產(chǎn)化。如果這一趨勢持續(xù)下去，將有望徹底解決在5G智能手機領(lǐng)域的關(guān)鍵零部件依賴進口的問題。華為的麒麟芯片在受到美國制裁前曾是少數(shù)能與高通驍龍芯片一較高下的產(chǎn)品，而Mate 60系列的發(fā)布意味著麒麟芯片正邁向復(fù)興之路。
業(yè)內(nèi)知名分析師郭明錤預(yù)測，華為可能從2024年開始全面采用全新的自研麒麟處理器，這將使高通徹底失去華為的訂單。同時，華為手機的崛起可能對其他非華為品牌的手機銷售產(chǎn)生沖擊，導(dǎo)致它們的出貨量下滑。
