【ITBEAR科技資訊】9月7日消息，蘋果公司計(jì)劃自2025年起，引入自家研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片，以改善iPhone手機(jī)的信號(hào)質(zhì)量，結(jié)束長期以來對(duì)高通等供應(yīng)商的依賴。
多年來，蘋果手機(jī)一直備受關(guān)注的問題之一就是信號(hào)質(zhì)量的不穩(wěn)定，但如今這一情況即將有望得到改善。據(jù)知名分析師郭明錤透露，蘋果公司計(jì)劃在2025年以后的iPhone型號(hào)中采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。不過，這一舉措的首次嘗試可能會(huì)在iPhone SE新機(jī)型上進(jìn)行，經(jīng)過測試驗(yàn)證無問題后，才會(huì)逐步應(yīng)用在iPhone正代產(chǎn)品上。
為實(shí)現(xiàn)自家的5G基帶芯片，蘋果已經(jīng)進(jìn)行了長達(dá)五年多的秘密準(zhǔn)備工作，甚至在2019年收購了英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，以加速自主研發(fā)的進(jìn)程。
關(guān)于這一新基帶芯片與高通調(diào)制解調(diào)器之間的性能差異，目前尚不清楚是否會(huì)直接帶來更好的用戶體驗(yàn)。然而，這將減少蘋果在供應(yīng)鏈中對(duì)高通等公司的依賴，同時(shí)有消息稱，新基帶芯片可能會(huì)顯著提升iPhone手機(jī)的信號(hào)質(zhì)量。
值得一提的是，自iPhone 5以來，蘋果一直采用高通的基帶芯片，但從2016年iPhone 7發(fā)布以后，由于Intel在基帶技術(shù)方面的限制，蘋果開始混合采用高通和Intel的雙型號(hào)版本基帶。這一變化導(dǎo)致了一些信號(hào)問題，也引發(fā)了所謂的“信號(hào)門”事件。
另外，蘋果曾與高通陷入專利糾紛，控告高通標(biāo)準(zhǔn)必要性專利授權(quán)費(fèi)用過高，從而尋求擺脫對(duì)高通的依賴。這一糾紛于2019年和解，但蘋果顯然已經(jīng)著手自主研發(fā)基帶芯片，以確保未來的iPhone能夠在信號(hào)質(zhì)量方面表現(xiàn)更加出色。
