【ITBEAR科技資訊】9月5日消息，高通官方最近宣布，今年的驍龍技術(shù)峰會將提前至10月24日至26日舉行，比去年提前了半個月。這一消息引發(fā)了廣泛關(guān)注，因?yàn)橥饨绮聹y全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3可能會在此次峰會上首次亮相。同時，首批搭載該芯片的頂級旗艦手機(jī)也有望提前1-2周發(fā)布。除了小米14系列備受期待外，Redmi旗下也將有新機(jī)爭搶首發(fā)的機(jī)會。
根據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站最新發(fā)布的消息，Redmi K70系列預(yù)計將在年底前亮相，首批產(chǎn)品包括Redmi K70和Redmi K70 Pro兩個版本。Redmi K70 Pro的代號是Manet，它將有望首次搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這一平臺采用臺積電的N4P工藝，擁有獨(dú)特的1+5+2架構(gòu)設(shè)計，包括一顆3.19GHz Cortex X4超大核、五顆2.96GHz Cortex A720大核和兩顆2.27GHz Cortex A520小核。此外，它還將配備Adreno 750 GPU，被譽(yù)為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G SoC，安兔兔V10版本下的綜合跑分超過177萬。
除了強(qiáng)大的性能，Redmi K70 Pro還將在攝影方面有出色表現(xiàn)。它的后置主攝像頭將采用5000萬像素的三攝相機(jī)模組，其中包含一顆3.2倍的長焦鏡頭，為用戶帶來頂級旗艦級別的拍攝體驗(yàn)，著實(shí)令人期待。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，全新的Redmi K70系列將在年底正式亮相。有了高通驍龍8 Gen3的加持，Redmi K70 Pro將成為史上最強(qiáng)大的Redmi手機(jī)之一，而且根據(jù)Redmi一貫的性價比定位，它的價格也將非常有吸引力。我們將密切關(guān)注更多詳細(xì)信息的發(fā)布。
