【ITBEAR科技資訊】8月29日消息，今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)即將于10月24日至26日召開。此次峰會(huì)備受關(guān)注，因?yàn)橥饨缙毡轭A(yù)測，高通可能會(huì)在這一舞臺上揭示全新一代旗艦芯片——驍龍8 Gen3。這款芯片備受期待，據(jù)稱可能在峰會(huì)上首次亮相。此外，預(yù)計(jì)首批搭載驍龍8 Gen3芯片的頂級旗艦手機(jī)也將提前1-2周發(fā)布。除了備受矚目的小米14系列，Redmi旗下也將推出新機(jī)爭奪首發(fā)機(jī)會(huì)。
近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站曝光了一則有關(guān)新機(jī)的信息，據(jù)稱這款新機(jī)可能是Redmi K70 Pro。根據(jù)他的消息，一款型號為23113RKC6C的小米新機(jī)已出現(xiàn)在Geekbench數(shù)據(jù)庫中。結(jié)合之前的爆料，這款新機(jī)很可能是備受期待的全新Redmi K70 Pro。據(jù)跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，該機(jī)將配備8核CPU，單核得分1882分，多核得分4536分，與天璣9200+的性能參數(shù)相當(dāng)。然而，有傳言稱這款新機(jī)將搭載全新一代的驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺，并有望成為首批搭載該平臺的手機(jī)之一。尚不清楚是否因?yàn)楣こ虣C(jī)的原因?qū)е铝伺芊謹(jǐn)?shù)據(jù)的不同。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，除了Redmi K70 Pro，全新的Redmi K70系列還將包括Redmi K70和Redmi K70 Ultra三款機(jī)型。其中，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將搭載驍龍8 Gen2處理器，而Redmi K70 Pro有望成為首個(gè)搭載全新高通驍龍8 Gen3旗艦平臺的手機(jī)。這款全新芯片將采用臺積電的N4P工藝，具備全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。據(jù)稱，這將是迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G SoC，其安兔兔V10版本下的綜合跑分甚至超過了177萬分。
預(yù)計(jì)全新的Redmi K70系列將于今年年底正式登場。值得期待的是，這一系列手機(jī)有望成為首批搭載高通驍龍8 Gen3處理器的產(chǎn)品之一。更多關(guān)于這一系列手機(jī)的詳細(xì)信息，我們將拭目以待。
