【ITBEAR科技資訊】8月14日消息，今天晚上七點(diǎn)整，小米公司將會(huì)舉行一場引人矚目的盛會(huì)——“2023雷軍年度演講”。雷軍此次年度演講已是第四次，屆時(shí)他將分享自己幾次重要成長過程中的心得和經(jīng)驗(yàn)。歷年來，雷軍的年度演講都伴隨著重磅新品的發(fā)布，而本次也不例外，備受關(guān)注的焦點(diǎn)將集中在小米MIX Fold 3和Redmi K60至尊版這兩款新手機(jī)上。
關(guān)于手機(jī)新品，小米MIX Fold 3被期待成為新一代折疊屏旗艦。其中，最引人矚目的改進(jìn)在于其自研的龍骨轉(zhuǎn)軸。這一設(shè)計(jì)采用3級(jí)連桿轉(zhuǎn)軸，賦予手機(jī)支持45°-135°多角度懸停拍照模式的能力，同時(shí)也使得手機(jī)更輕、更薄。盡管官方尚未公布具體數(shù)據(jù)，但基于預(yù)熱數(shù)據(jù)的推測(cè)，小米MIX Fold 3的折疊厚度預(yù)計(jì)在9.8毫米左右，展開時(shí)厚度約為4.9毫米，或?qū)⒋蚱拼饲坝蓸s耀Magic V2創(chuàng)下的全球最薄折疊屏手機(jī)紀(jì)錄。另一個(gè)亮點(diǎn)是徠卡光學(xué)四攝，其中包括兩顆長焦鏡頭(分別為3.2倍人像鏡頭和5倍潛望式長焦)，此外還支持50W無線秒充技術(shù)和對(duì)稱式雙揚(yáng)聲器。
而另一款備受關(guān)注的手機(jī)——Redmi K60至尊版，則被譽(yù)為Redmi史上性能最強(qiáng)、小米史上最強(qiáng)的天璣旗艦手機(jī)。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科技的天璣9200+芯片，這一芯片經(jīng)過小米與聯(lián)發(fā)科兩年來的全局規(guī)劃和一年的聯(lián)合研發(fā)，被打造成安卓平臺(tái)上最強(qiáng)的芯片之一。其在安兔兔跑分上達(dá)到了驚人的177萬分，同時(shí)支持144Hz刷新率和1.5K超分辨率的穩(wěn)定運(yùn)行。
此外，該手機(jī)還配備了狂暴引擎2.0以及獨(dú)立顯卡芯片，為用戶提供卓越的游戲體驗(yàn)。在影像方面，Redmi K60至尊版借鑒了小米13的配置，采用了同款的索尼IMX800大底主攝，并配備了OIS和EIS雙重防抖技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的影像性能。
