【ITBEAR科技資訊】8月11日消息，全球計算機圖形學(xué)會議SIGGRAPH于今日正式召開，成千上萬名計算機圖形學(xué)領(lǐng)域的專業(yè)人士齊聚一堂。在本次會議上，NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛親臨現(xiàn)場，并帶來了備受期待的新一代超級AI芯片GH200。
GH200被黃仁勛譽為“世界上最快的內(nèi)存”，這款超級AI芯片采用了先進的HBM3e內(nèi)存技術(shù)，成為全球首個搭載此技術(shù)的芯片。相較于之前的版本，GH200的內(nèi)存容量提升了3.5倍，帶寬提高了3倍，使其在運行AI模型時表現(xiàn)更為出色。
這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注，因為NVIDIA一直在AI市場中扮演著重要角色。從OpenAI到谷歌、meta、百度、騰訊、阿里巴巴，眾多公司在生成式AI訓(xùn)練中都極度依賴NVIDIA的GPU。然而，當前市場對AI芯片的需求遠遠超過了供應(yīng)，導(dǎo)致了價格飆升和供貨短缺的現(xiàn)象。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，英偉達的H100芯片在2023年8月的市場總需求可能達到43.2萬張左右，而其價格甚至在Ebay上被炒到了4.5萬美元一張，相當于超過30萬元人民幣。這種供需矛盾使得英偉達迫切需要提高產(chǎn)能，以滿足市場的需求。
雖然英偉達表示計劃在2023年下半年提高對AI芯片的供應(yīng)能力，但生產(chǎn)過程并不容易。H100和GH200等芯片都是由臺積電合作生產(chǎn)，每張芯片從生產(chǎn)到出廠需要約半年時間，因此提高產(chǎn)能并非一朝一夕之事。
除了NVIDIA，其他公司也在積極探索AI芯片領(lǐng)域。AMD在6月發(fā)布了MI300X，一款針對大語言模型設(shè)計的AI芯片，預(yù)計將在今年Q4季度全面量產(chǎn)。而英特爾也在研發(fā)下一代Falcon Shores AI超算芯片，預(yù)計將于2026年發(fā)布。
總之，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，AI芯片的需求愈發(fā)迫切。NVIDIA作為AI市場的關(guān)鍵參與者，通過推出新一代GH200超級AI芯片，不僅進一步鞏固了其在市場中的領(lǐng)先地位，也為整個AI產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。
