【ITBEAR科技資訊】8月10日消息，高通公司日前宣布取得重大突破，利用其驍龍X75 5G基帶和射頻系統(tǒng)，在Sub-6GHz頻段成功實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的下行傳輸速度，高達(dá)7.5Gbps(7.5千兆)，為全球5G技術(shù)發(fā)展掀開(kāi)新的篇章。
這項(xiàng)突破意味著高通在5G技術(shù)領(lǐng)域再次展現(xiàn)出強(qiáng)大的創(chuàng)新實(shí)力。驍龍X75基帶方案作為今年2月份發(fā)布的成果，已經(jīng)引領(lǐng)多個(gè)全球首創(chuàng)，包括首次采用5G Advanced-Ready架構(gòu)，首次融合射頻收發(fā)器覆蓋毫米波和Sub-6GHz頻段，以及首個(gè)面向5G的張量加速器，實(shí)現(xiàn)硬件加速AI等。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這次突破是基于5G SA獨(dú)立組網(wǎng)配置進(jìn)行的終端測(cè)試。通過(guò)將四個(gè)TDD載波信道聚合，構(gòu)建起強(qiáng)大的載波組合，實(shí)現(xiàn)了300MHz頻譜總帶寬，并運(yùn)用1024-QAM調(diào)制技術(shù)，達(dá)到了7.5Gbps的高速率。這項(xiàng)技術(shù)策略不僅有助于運(yùn)營(yíng)商最大程度地利用頻譜資源，還顯著提升了數(shù)據(jù)吞吐量和頻譜效率。
高通的驍龍X75基帶方案已經(jīng)進(jìn)入樣品出貨階段，預(yù)計(jì)商用終端將于2023年下半年發(fā)布。這將為用戶帶來(lái)更快速、更穩(wěn)定的5G連接體驗(yàn)，進(jìn)一步推動(dòng)5G技術(shù)的普及和應(yīng)用。
