【ITBEAR科技資訊】8月9日消息，Nvidia(英偉達)近日發(fā)布了全新升級版的下一代超級芯片平臺Grace Hopper GH200，旨在滿足人工智能和高性能計算領域的需求。新一代的Grace Hopper GH200超級芯片平臺采用了先進的HBM3e內(nèi)存技術，在內(nèi)存容量和傳輸速率方面取得了顯著的提升。
據(jù)了解，去年3月，英偉達首次推出了Grace Hopper超級芯片，該芯片在一塊主板上融合了CPU和GPU，為人工智能和高性能計算提供了強大的計算能力。
HBM3e內(nèi)存技術是一種全新的高帶寬內(nèi)存技術，能夠在更小的空間內(nèi)提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。而這一次的升級版GH200 Grace Hopper超級芯片平臺則在72核的Grace CPU和GH100 Hopper計算GPU的基礎上，引入了480 GB ECC LPDDR5X內(nèi)存以及配備141 GB的HBM3e內(nèi)存，HBM3e內(nèi)存分為六個24 GB的堆棧，使用了6144位的內(nèi)存接口。值得注意的是，盡管實際安裝了144 GB的內(nèi)存，但可用的內(nèi)存為141 GB。
根據(jù)英偉達的介紹，新款的GH200 Grace Hopper超級芯片平臺搭載96 GB的HBM3內(nèi)存，其帶寬低于4 TB/s。相比之下，升級版的內(nèi)存容量增加了約50%，帶寬提升了25%以上，達到了5 TB/s。這樣的巨大改進使得新平臺能夠運行比初代版本更為龐大的人工智能模型，并為各種任務，尤其是訓練任務，提供了明顯的性能提升。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，配備HBM3內(nèi)存的GH200 Grace Hopper超級芯片平臺已經(jīng)進入了生產(chǎn)階段，預計下個月將開始商業(yè)銷售。而配備HBM3e內(nèi)存的升級版GH200 Grace Hopper超級芯片平臺目前正在進行樣品測試，預計將在2024年第二季度正式上市。
與此同時，英偉達強調(diào)，新款的GH200 Grace Hopper芯片平臺使用了與原版相同的Grace CPU和GH100 GPU芯片，因此公司不需要推出任何新版本或步進。這也意味著原版和升級版的GH200將共同存在于市場上，后者將以更高的價格銷售，因為它具備更先進的內(nèi)存技術，從而帶來更高的性能水平。
最后，英偉達表示，配備HBM3e內(nèi)存的下一代Grace Hopper超級芯片平臺完全符合英偉達的MGX服務器規(guī)范，并且可以與現(xiàn)有的服務器設計直接兼容。這將為用戶帶來更為便利的升級和部署選擇。
