【ITBEAR科技資訊】8月9日消息，Nvidia(英偉達(dá))近日發(fā)布了全新升級版的下一代超級芯片平臺Grace Hopper GH200，旨在滿足人工智能和高性能計算領(lǐng)域的需求。新一代的Grace Hopper GH200超級芯片平臺采用了先進(jìn)的HBM3e內(nèi)存技術(shù)，在內(nèi)存容量和傳輸速率方面取得了顯著的提升。
據(jù)了解，去年3月，英偉達(dá)首次推出了Grace Hopper超級芯片，該芯片在一塊主板上融合了CPU和GPU，為人工智能和高性能計算提供了強(qiáng)大的計算能力。
HBM3e內(nèi)存技術(shù)是一種全新的高帶寬內(nèi)存技術(shù)，能夠在更小的空間內(nèi)提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。而這一次的升級版GH200 Grace Hopper超級芯片平臺則在72核的Grace CPU和GH100 Hopper計算GPU的基礎(chǔ)上，引入了480 GB ECC LPDDR5X內(nèi)存以及配備141 GB的HBM3e內(nèi)存，HBM3e內(nèi)存分為六個24 GB的堆棧，使用了6144位的內(nèi)存接口。值得注意的是，盡管實際安裝了144 GB的內(nèi)存，但可用的內(nèi)存為141 GB。
根據(jù)英偉達(dá)的介紹，新款的GH200 Grace Hopper超級芯片平臺搭載96 GB的HBM3內(nèi)存，其帶寬低于4 TB/s。相比之下，升級版的內(nèi)存容量增加了約50%，帶寬提升了25%以上，達(dá)到了5 TB/s。這樣的巨大改進(jìn)使得新平臺能夠運(yùn)行比初代版本更為龐大的人工智能模型，并為各種任務(wù)，尤其是訓(xùn)練任務(wù)，提供了明顯的性能提升。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，配備HBM3內(nèi)存的GH200 Grace Hopper超級芯片平臺已經(jīng)進(jìn)入了生產(chǎn)階段，預(yù)計下個月將開始商業(yè)銷售。而配備HBM3e內(nèi)存的升級版GH200 Grace Hopper超級芯片平臺目前正在進(jìn)行樣品測試，預(yù)計將在2024年第二季度正式上市。
與此同時，英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)，新款的GH200 Grace Hopper芯片平臺使用了與原版相同的Grace CPU和GH100 GPU芯片，因此公司不需要推出任何新版本或步進(jìn)。這也意味著原版和升級版的GH200將共同存在于市場上，后者將以更高的價格銷售，因為它具備更先進(jìn)的內(nèi)存技術(shù)，從而帶來更高的性能水平。
最后，英偉達(dá)表示，配備HBM3e內(nèi)存的下一代Grace Hopper超級芯片平臺完全符合英偉達(dá)的MGX服務(wù)器規(guī)范，并且可以與現(xiàn)有的服務(wù)器設(shè)計直接兼容。這將為用戶帶來更為便利的升級和部署選擇。
