【ITBEAR科技資訊】8月8日消息，據(jù)彭博社最新發(fā)布的Power On時事通訊透露，蘋果正在秘密進(jìn)行M3 Max芯片的測試，并預(yù)計將在明年與全球用戶見面。這款新的Apple Silicon芯片預(yù)計將成為蘋果最強(qiáng)大的芯片，據(jù)稱將配備16個CPU核心，其中包括12個高性能處理核心和4個效率核心，以及40個圖形處理核心，超越了現(xiàn)有的M2 Max芯片，提供更強(qiáng)勁的性能和圖形處理能力。
M3 Max芯片預(yù)計將采用最新的3納米工藝，從而進(jìn)一步提高速度和功效。目前，蘋果正在一款代號為“J514”的未發(fā)布高端MacBook Pro中測試這一芯片，這表明蘋果正在不斷致力于改進(jìn)其產(chǎn)品線，并為用戶提供更卓越的體驗。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，首批搭載M3芯片的Mac電腦預(yù)計將于10月份推出。最初的產(chǎn)品陣容將包括13英寸的MacBook Pro、24英寸的iMac以及13英寸的MacBook Air。盡管還未有確切消息確認(rèn)，但是否會在同一時間推出基礎(chǔ)版的M3 Mac mini也成為了關(guān)注焦點。
蘋果的產(chǎn)品發(fā)布一向保密嚴(yán)密，這些消息目前僅屬于傳聞范圍，因此仍需等待蘋果官方正式發(fā)布來進(jìn)一步確認(rèn)這些信息。
