【ITBEAR科技資訊】8月7日消息，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭華虹公司今日正式登陸科創(chuàng)板，更名為華虹半導(dǎo)體公司，成為A股今年以來最大募資規(guī)模IPO。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，該公司本次發(fā)行價(jià)為52元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，預(yù)計(jì)募集資金總額達(dá)212.03億元。
華虹半導(dǎo)體公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，擁有超過25年的技術(shù)積累，并掌握著特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。主要提供嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等晶圓代工及配套服務(wù)。在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)。而在功率器件領(lǐng)域，它是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，并且是唯一一家同時(shí)具備8英寸和12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體公司目前共有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)ICInsights發(fā)布的數(shù)據(jù)，該公司在2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名中位列第六，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。在過去三年里，公司的營業(yè)收入穩(wěn)步增長(zhǎng)，分別達(dá)到了67.37億元、106.3億元和167.86億元。而歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)也呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，分別為5.05億元、16.6億元和30.09億元。
華虹半導(dǎo)體公司此次IPO募集的巨額資金將有助于其加快研發(fā)和擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，進(jìn)一步增強(qiáng)其在特色工藝晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，該公司有望在全球市場(chǎng)上獲得更大的份額，推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起。
值得注意的是，隨著華虹半導(dǎo)體公司在科創(chuàng)板上市，科技行業(yè)的投資者和相關(guān)利益方將密切關(guān)注該公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)和未來發(fā)展規(guī)劃。同時(shí)，該公司將承擔(dān)起更大的社會(huì)責(zé)任，推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和國際競(jìng)爭(zhēng)力的提升，為中國科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
